洁净技术是依据科学技术的发展以及为解决工业产品生产环境中的尘埃粒子对产品质量造成的诸多影响而不断发展起来的。当今全球科学技术发展迅速，信息技术、生物技术的发展更是日新月异。无尘室、无尘车间信息技术产品的徽细化，超大规模集成电路(vLsI)更新换代极快。

几乎不到两年就要跨一档次，v贱I的特征尺寸已达到深亚微米级，v151的发展带动了洁净技术，人们在谈到v15I的生产时，自然要询问生产环境是多少无尘室、无尘车间洁净度等级？控制的悬浮粒子的粒径是多少？采取何种方式作为无尘室、无尘车间净化空气、纯化技术的手段？生物技术的发展也同样大大促进了无尘室、无尘车间洁净技术的发展，特别是20世纪90年代以来，无尘室、无尘车间国际国内随着新的生物制品、医药产品的研制和生产技术的发展，大大促进了洁净技术在控制微生物污染技术、防病毒污染和感染技术方而的发展并取得巨大的进步，无尘室、无尘车间基本适应了生物技术发展的需要。总之，当今科学技术的发展，许多高新技术产品的研究、生产和确保这些产品的高质量、高成品率都与无尘室、无尘车间洁净技术的发展密切相关c超大规模集成电路的产品更新、发展主要取决于集成度的提高，即特性尺寸的缩小，无尘室、无尘车间是国际半导体工业协会(51A)对未来集成电路发展趋势的预测和对洁净生产环境中尘粒的控制要求。无尘室、无尘车间是sIA对未来集成电路发展趋势的预测和生产过程中所需普通气体(Hz、 z，q、从)中允许杂质如H20、02、co、cq、cH4等的含量和尘粒含量的要求。据了解线宽为o.09P”的超大规模集成电路芯片已经研制生产出来，可见vLsl的研制生产比预测的还要快。

无尘室、无尘车间空气中受控粒子尺寸以往通常视为可按集成电路特征尺寸的36一姑考虑，但随着集成度的提高，特征尺寸的不断缩小以及洁净生产环境控制技术的提高等因素，有的资料介绍可按特征尺寸的媳左右考虑，在1现已逐步得到各国同行的认同。现将无尘室、无尘车间中的数据统一换算0．1四的粒子，单位面积圆片上＞0．1四粒子的最大允许值丘见表2—5。无尘室、无尘车间的数据可以看出，对于64G的超大规模集成电路成品率为80％时，10个4250的圆片上o.1Pm的空气粒子只允许o．25个，即基本不允许多o lPm的空气粒子存在。在得到单位面积芯片上空气粒子最大允许值E(pc／m2)后能否计算空气含尘浓度c(pc／m3)？无尘室、无尘车间内空气中粒子在硅片上沉降过程比较复杂，它与无尘室、无尘车间内的气流流型、气流速度、硅片加工工艺及其设备配置等诸多因素有关，据有关资料介绍，若假设仅以芯片加工的生产状态不同进行比较，在排除各种相同条件后，无尘室、无尘车间内空气中允许含尘浓度仅与芯片放置在空气中的暴露时间、芯片单位面积上空气粒子最大允许值有关，经过计算后可以得出集成度为1M至64G的D只AM集成电路成品率达90％时，芯片加工区的事气含伞浓涪和相府的无尘室、无尘车间。